原因解析
1.　前端細條約0.25mm，超聲波熔接時間太短，則強度不夠；
2.　超聲波熔接時間太長，就會震裂。

解決對策

1. 0.25mm的材料厚度，超声波熔合的确需要很好的加工技巧，如果使用的是15kHz×2200W的超声波熔接机，虽然U盘一般均使用频率20kHz以上的超声波熔接机，但依超声波的原理，频率（kHz）是藉摩擦振动产生的热能，让塑料软化熔溶，功率(W)则是推动波形，让其产生位移而产生熔接效果（如粉末冶金原理）；
2. 从此论述分析，让产品震坏的影响因素，熔接时间必大于超声波的振幅，可从超声波的运用功能之一：料头振落切除即可知道，超声波的熔接时间越长，振落切除的效果越好；

3. 我们也从客户使用超声波熔合U盘的经验所知，只要熔接加工条件使用的好，15kHz×2200W也可以做出很好的熔接质量。
4. 针对此U盘产品建议如下：
? 熔接压力：2.5kg以下
? 熔接时间：0.38秒以下（配合延迟时间）
? 输出功率：2段
? 硬化时间：0.2秒      
? 让超声波提前发振（接触产品前约2~5mm）
? 超声波底模前端使用软材质，增加吸震与反作用力